聚四氟乙烯多层板任意层互连研究

杨维生

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聚四氟乙烯多层板任意层互连研究

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本文针对泰州旺灵绝缘材料厂的F4BMX-2-030-1／1微波绝缘介质材料，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类微波介质基板进行直接压合制作PTFE微波多层板的质量可靠性、金属化孔制作完成后压制可行性等工艺技术，进行了较为详细的介绍。为选用直接压合制程，实现任意层互连的聚四氟乙烯微波介质基板的多层化加工，奠定一定的理论基础。

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来源
《印制电路资讯》 |2017年第2期|P.87-90|共4页
作者
杨维生;
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作者单位

南京电子技术研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
聚四氟乙烯; 多层板; 任意层互连;

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