首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >电镀铜延时影响研究及探讨

电镀铜延时影响研究及探讨

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文介绍印制电路板在电镀过程中，因种种原因暂停程序，导致在铜缸停留超过预设定时间，保护电流时间过长而引发的品质隐患。给予印制电路板制造厂商参考，从而引起重视，预防电镀品质隐患及问题的发生。

著录项

来源
《印制电路资讯》 |2016年第1期|P.103-106|共4页
作者
吴荣萱; 陈良;
展开▼
作者单位

深圳市正天伟科技有限公司;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
电镀铜延时 CVS 印制电路板;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究 [J] . 徐火平 ,孙静静 . 电子工艺技术 . 2017,第005期
2. 电镀铜对挠性板弯折性能的影响研究 [J] . 李冲 ,林楚涛 ,李艳国 . 印制电路信息 . 2016,第0z2期
3. 电镀铜丝形成探讨 [J] . 林秀鑫 . 印制电路信息 . 2016,第006期
4. 酸性电镀铜阳极钝化探讨 [J] . 李岩 . 印制电路信息 . 2014,第012期
5. 硫酸铜酸性镀铜液的碳纤维电镀铜预处理探讨 [J] . 郭丽平 . 化工管理 . 2014,第015期
6. 超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究 [C] . Xu Huoping ,徐火平 ,Sun Jingjing . 第十届全国印制电路学术年会 . 2016
7. 通孔电镀铜添加剂的筛选及其作用机理的探讨 [A] . 朱凤鹃 . 2008

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号