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电路板高速传输的困难(下)

         

摘要

由于通讯产业高速传输的到来,为减少信号的插入损耗,CCL基板的铜箔与树脂玻纤都出现了很大变化,尤其是已开始量产的低损耗厚大板热门产品,更将对PCB各制程产生很大影响,本文从高速传输原理探讨,希望助益企业因应全新板材。

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