看图说故事（续）

白蓉生

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逐次压合增层与多次铜面制作微盲孔而完工的全新MLB，有别于传统机钻贯穿全板的全通孔，或板内局部层次互连的部份通孔者，特称“十月计划”者为高密度互连HDI（HighDensityInterconnection）式多层板。在成本与良率的严酷考验下，时至今日比HDI更新更先进的ELIC任意层板类也已兴起。其大量微盲孔的做法，只剩下高能量的CO2成孔还在各处产线上活跃，其它有关微盲孔的多样技术都已先后走入历史了。

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来源
《印制电路资讯》 |2013年第3期|P.90-93|共4页
作者
白蓉生;
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作者单位

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
高密度互连; 故事; 图说; 微盲孔; 多层板; HDI; 高能量; 通孔;

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