HDI

摘要： 通过创新工艺和智能化工厂实现绿色生产,持续提升市场竞争力;同时,我们更应该把握未来增长更快的HDI及封装基板市场,在全新的战场开疆拓土。2021年全球PCB产业达到了近十年的又一个增长高峰,Prismark估算产值增长23.4%至804亿美元,所有细分品类PCB产品增长强劲;未来几年全球PCB产业将持续成长态势,其中封装基板市场增速居前,预计至2026年封装基板市场产值达210亿美元,成为PCB最大的细分品类产品,另外HDI市场特别是任意层HDI和SLP也是增速较快的细分市场。

摘要： 本文对印制电路板介层厚度均匀性展开研究。通过不良现象分析、失效分析并拟定实验方案,通过DOE正交试验方法,找出影响板厚均匀性的显著因子和最优参数组合。

摘要： 3附载体极薄电解铜箔的市场与关键性能分析3.1附载体极薄铜箔概述一般将厚度在9μm及9μm以下的电子电路用铜箔,称为“极薄铜箔(Ultra Thin Copper Foil)”。印制电路板(PCB)用极薄铜箔主要使用在制造高密度互连(HDI)PCB制造中。而用于极薄铜箔的HDI基板,主要是微细线路基板(高阶产品的应用主要为手机与通讯类)、IC封装基板、类载板(SLP)、模块基板、高端挠性印制电路板等产品领域[1]。

摘要： 研究目标:基于人类发展指数框架,探究2000～2017年中国各地经济社会协调发展状况.研究方法:选用耦合协调度模型进行各省份系统内各指标协调度的研究分析;同时,在东、中、西、东北四大区域内各省份指标协调度分析的基础上,利用离差系数最小化模型,测算特定距离来衡量系统间协调程度.利用空间计量模型分析省际协调发展情况.研究发现:各省份协调度逐年稳步提高,但整体仍存在较大上升空间.横向来看,一方面,不仅不同区域协调发展程度存在差异,且在两类协调中也有所体现:区域协调较指标协调分层现象更明显,其中东部表现较好,中西部平稳发展,东北有明显掉队现象;另一方面,相邻省份间协调发展又存在明显的空间聚集性.纵向分析则发现,收入等因素对指标协调度拉动作用较强,碳排放则对其抑制效应更明显.研究创新:在HDI指数中新增了民生和可持续发展维度,能更准确反映当前中国各地区人类发展水平,并形成与五大发展理念相契合的协调度分析.将协调度分析分解为指标协调度和区域协调度,用于分析国家层面各省份的区域内协调度和区域间协调度,有利于分析地区之间经济社会综合发展的协调程度.研究价值:不仅探究了中国各地经济社会协调发展的现状和问题,而且为提升各地区经济社会的协调发展提出了适当的政策建议.

摘要： 丙烯是重要的石油化工产品之一.作为主要原料,丙烯可用来生产聚丙烯、丙烯腈、丁辛醇、环氧丙烷、丙烯酸及酯、乙丙橡胶等化工产品.六亚甲基-1,6-二异氰酸酯(HDI)是生产高档环保型涂料的主要原料,近年来国内市场将HDI用于树脂、涂料固化剂和胶粘剂的需求急剧增加.本文主要从工艺路线、国内发展概况角度,浅析丙烯-丙烯腈-己二腈-HDI链条技术现状.

摘要： 自 20 世纪 70 年代末以来,中国经济实现了平稳快速的增长。 得益于此,我国的人类发展水平不断提高。 首先,文章对人类发展指数的相关理论和相关研究进行了文献回顾;接着在 2000 年、2010 年、2015 年和 2017 年的统计数据的基础上利用中国人类发展指数的计算方法,对华中三省 2000 年以来的人类发展指数进行了测算,分析这些年来华中三省社会经济发展现状以及发展趋势,研究发现三省的人类发展指数经历了一个逐年提高的过程,且基本上迈入了高人类发展水平行列,在未来有可能继续提高,向较高人类发展水平迈进;在上述分析结果的基础上,从收入、健康、教育三个方面,提出提高华中三省人类发展水平的对策建议。

摘要： 人类发展指数(HDI)框架下的教育指数,是联合国开发计划署编制的人类发展指数的三大分项指数之一,被广泛应用于国际教育发展水平的对比研究。论文按照HDI框架下最新的教育指数的编制方法,测算了1990—2018年度的中国教育指数,并进行了相关的国际对比分析和国内各区域的对比分析。测算和分析发现:纵向来看,中国的教育事业发展成效显著;横向对比发现,中国的教育事业发展还差距较大;国内各区域的分析发现,西部地区教育发展水平较低是中国教育水平发展不高的主要原因。论文对此提出了若干政策建议。

摘要： 随着线路板朝着高密度方向发展,孔径和Pitch逐渐变小,PCB密集埋孔区发生分层风险不断增加。文章主要阐述了高速材料在HDI产品上盲埋孔区发生分层现象,通过设计和制程等方面,探讨了分层的影响因素。实验研究结果表明,设计方面,埋孔层和外层铜的铺铜设计,以及埋孔孔墙,均对分层有影响;制程条件方面,POFV、塞孔树脂凹蚀,均对分层有改善,其中POFV表现优于树脂凹蚀。

摘要： 未来,博敏电子将结合市场需求,把占领HDI技术与市场高地列为未来的发展战略,重点抓住“5G”和“汽车电子”两大领域的发展机遇,进一步扩大业务规模,提高核心竞争力和可持续发展能力。从1994年到2020年,从深圳到梅州、再到江苏,博敏电子经历了26年的峥嵘岁月。在26岁的末尾。博敏电子发展史上又留下了浓墨重彩的一笔:2020年11月19日,博敏电子高阶HDI建设项目开工仪式在江苏盐城隆重举行。

摘要： 本发明涉及一种水蒸汽法制备六亚甲基二异氰酸酯缩二脲的方法。采用惰性料流稀释的水蒸气和六亚甲基二异氰酸酯(HDI)在(80~140)°C反应,用过滤器除去反应过程中生成的少量白色聚脲颗粒;采用薄膜蒸发器分离残留在产品中的游离的HDI单体,利用气相色谱仪测定产品中的游离HDI含量.

摘要： HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作.作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过.本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解.

摘要： HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作.作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过.本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解.

摘要： HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作.作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过.本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解.

摘要： 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构.本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等.重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。

摘要： 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构.本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等.重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。

摘要： 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构.本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等.重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。

摘要： 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构.本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等.重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。

摘要： 稳定均匀的处理微盲孔是HDI生产过程中一个重要的挑战.LDD激光直接钻孔生产方法可以减少盲孔间的空间及线路密度.LDD还可以减少总成本和得到技术优势.本文通过分析激光、通孔、图形转移的生产过程中的对准度偏差,对这些流程加以改进,得到最佳的对准度和生产表现.

摘要： 稳定均匀的处理微盲孔是HDI生产过程中一个重要的挑战.LDD激光直接钻孔生产方法可以减少盲孔间的空间及线路密度.LDD还可以减少总成本和得到技术优势.本文通过分析激光、通孔、图形转移的生产过程中的对准度偏差,对这些流程加以改进,得到最佳的对准度和生产表现.

摘要： 稳定均匀的处理微盲孔是HDI生产过程中一个重要的挑战.LDD激光直接钻孔生产方法可以减少盲孔间的空间及线路密度.LDD还可以减少总成本和得到技术优势.本文通过分析激光、通孔、图形转移的生产过程中的对准度偏差,对这些流程加以改进,得到最佳的对准度和生产表现.

摘要： 本发明涉及一种HDI缩二脲的制备方法，所述制备方法包括一级反应和二级反应，该两级反应均为气相反应，能够提高HDI缩二脲的反应选择性，减少副产物的种类和数量，同时提高HDI缩二脲生产装置的产能，降低HDI单体的分离量，降低能耗。另外，本发明还提供一种HDI三聚体和HDI缩二脲的联产方法和联产装置，通过将HDI三聚体制备过程中分离出的第一轻相和第二轻相直接作为HDI缩二脲制备过程中第一HDI蒸汽和第二HDI蒸汽的气源，使得HDI三聚体制备过程中分离出来的第一轻相和第二轻相无需冷凝，HDI缩二脲制备过程中的HDI原料无需加热，提高了能量的耦合，能够有效降低能耗和减少设备投资。

摘要： 本发明提供了一种HDI板对位孔智能防呆方法、压合设备及HDI板，属于PCB加工技术领域，该方法具体包括以下步骤：确定板材的尺寸、并定位X轴、Y轴方向，并在X轴、Y轴方向上制作靶孔；根据X轴、Y轴方向上的靶孔制作第N层的翻转防呆对位孔；根据翻转防呆对位孔的位置制作层差防呆对位孔；记录板材的尺寸、各对位孔的坐标，并将板材尺寸对应的对位孔坐标储存在控制中心，作为基础数据；控制中心后续根据板材尺寸选择相应的基础数据进行加工。该方法在HDI板的不同板层上设计不同的对位孔来防止不同的对位孔被错误使用，简单方便，可以提高HDI板制作的良品率。

摘要： 本发明提出的一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备，所述方法包括：采用第一预设加工流程分别对HDI板的第2层、第3层、第N‑1层和第N‑2层芯板进行打孔和图形加工，并进行相应的加工处理；采用第二预设加工流程分别对HDI板的第4层至第N‑3层芯板进行图形加工，并进行相应的加工处理；将HDI板的N层芯板按照顺序进行叠合和压合；采用第三预设加工流程分别对HDI板的第1层和第N层芯板进行外层处理。通过本方法可将现有的两次压合加工HDI板的方法改为一次压合，有效缩短了业界目前HDI板的加工流程，既缩短了加工时间，又降低了成本。

摘要： 本发明提供一种局部电镀填孔的HDI板制造方法，该方法包括压合铜箔：将铜箔压合在基板上，获得HDI板主体；钻孔：在压合后的HDI板主体上钻孔；一次干膜：在HDI板主体压设绝缘干膜，并在盲孔处镂空；电镀：对需要电镀的孔位进行选择性电镀；一次退膜：将一次干膜中的绝缘干膜退掉；二次干膜：在HDI板主体上压设第二张绝缘干膜，并使需要刻蚀的图形位置露出；蚀刻：将露出部位的铜蚀刻掉，露出基材；二次退膜：将蚀刻完成的HDI板主体上的绝缘干膜去掉，得到所需的HDI板。该方法通过两次干膜将HDI板的盲孔镀铜和表面镀铜分开，降低盲孔镀铜对面铜的影响，提高了面铜厚度的均匀度。本发明还提供一种采用上述的制造方法制成的HDI板。

摘要： 本申请提供一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。上述的基于盲孔的HDI线路板制造方法包括：制作治具板；于治具板成型出多个间隔分布的安装孔；提供多个柔性顶钉；将多个柔性顶钉一一对应安装于治具板的多个安装孔内；将治具板固定于塞孔印制台面；提供多个基板；于塞孔印制台面上通过治具板对每一基板进行塞柔性顶钉的操作，使每一基板的塞孔内填塞有相应的柔性顶钉；针对每一基板进行线路成型操作；针对每一基板取出相应的柔性顶钉，并使每一基板的塞孔对齐。相比于传统的钢钉，避免了顶板上的钢钉刮伤线路和压断线路等品质问题，在完成基板的塞孔填塞柔性顶钉之后无需检查有无不良问题发生，大大提高了HDI线路板的生产效率。

摘要： 本发明公开一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法。该方法包括在包括多层子板的产品上切出的第一销钉孔；制作治具，并在治具上钻出第二销钉孔；镶定位销钉，定位销钉贯穿第一销钉孔、第二销钉孔并固定在治具上；将产品的各子板依次沿定位销钉压装引脚叠合并进行热熔压合；在压合后的产品上钻孔，测出各子板的涨缩值，记录各孔的涨缩平均值，并用各孔的涨缩平均值之差的为后续制作工序提供补偿参考。该方法通过使用治具定位来减少HDI板热熔压合过程中各子板的偏移，并且通过各孔的涨缩平均值补偿后续工艺，可以实现HDI板各子板之间有较好的对准度，提高各孔的匹配精度，提高生产良品率。本发明还提供使用该方法制作的HDI板。

摘要： 本申请提供一种HDI线路板、检测HDI线路板的治具以及检测设备。上述的HDI线路板包括：基板组件；基板组件包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板层叠设置，第一基板开设有第一导通孔，第二基板开设有第二导通孔；检测区包括第一检测模块和第二检测模块，第一检测模块成型于第一基板的表面及第一导通孔的内壁，第二检测模块成型于第二基板的表面及第二导通孔的内壁，以使第一基板与第二基板层叠重合时，第一检测模块能够与第二检测模块相互连通形成检测回路，以便用户通过耐电流设备和测试装置对检测回路进行测试，可以快速检测出异常的HDI线路板、且操作简单，且提高对HDI线路板检测的覆盖率，大大提高HDI线路板的出厂品质。

摘要： 本发明公开了一种HDI板及HDI板的制作方法，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽；电镀层用于填补盲孔，电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层，以将底铜与表铜连通，电镀层内部填充有绝缘树脂油墨；HDI板的制作方法中的盲孔制作步骤包括开铜窗、激光钻孔、孔底减铜、填孔；根据该制作方法，能够制作大孔径盲孔、厚介质的HDI板，并减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，提高HDI板的可靠性。

摘要： 本申请提供一种HDI板、HDI板的内层异常检测方法及设备。上述的线路板的制造方法包括：提供HDI板；将机架HDI板定位于研磨台面；对机架HDI板的预设缺陷位进行粗定位；控制研磨转头以预设研磨行程及预设研磨转速对机架预设缺陷位进行研磨，以剥离检测阻碍物，从而裸露出待检测区；其中，通过多级转速子控制模块用于控制机架预设研磨转速。相比于切片研磨法，大大提高了研磨的成功率及效率，同时降低了研磨的操作难度；本申请的内层异常检测方法，由于提前设定好预设研磨转速及预设研磨行程的数值，相比于传统的层剥法，上述的内层异常检测方法的操作难度较低且效率较高，同时提高了检测的操作安全性，解决了层剥法的安全系数低的问题。

摘要： 本发明涉及一种BGA位电镀填盲孔工艺，包括利用菲林的暴露部露出BGA位待电镀的部分，板体的其余部分均被菲林覆盖住，其中待电镀部分包括盲孔及盲孔外圆的孔环；获取待电镀部分的尺寸参数，根据待电镀部分的尺寸参数设定电镀填孔参数；根据电镀填孔参数对待电镀部分进行电镀处理；对孔环上的金属部分进行表面减铜处理，使得孔环的金属部分与BGA位平齐。本发明利用菲林的暴露部露出待电镀的部分，板体的其余部分均被菲林覆盖住，如此电镀完成后只需对孔环上的金属部分做减铜处理即可，大大减小了板体上需要做减铜处理的面积，使得减铜的操作更加可控，有效改善现有技术因BGA位蚀刻过度而导致的BGA位的铜厚尺寸无法满足客户的焊接要求以及平整度低的问题。