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HDI板、HDI板的内层异常检测方法及设备

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本申请提供一种HDI板、HDI板的内层异常检测方法及设备。上述的线路板的制造方法包括：提供HDI板；将机架HDI板定位于研磨台面；对机架HDI板的预设缺陷位进行粗定位；控制研磨转头以预设研磨行程及预设研磨转速对机架预设缺陷位进行研磨，以剥离检测阻碍物，从而裸露出待检测区；其中，通过多级转速子控制模块用于控制机架预设研磨转速。相比于切片研磨法，大大提高了研磨的成功率及效率，同时降低了研磨的操作难度；本申请的内层异常检测方法，由于提前设定好预设研磨转速及预设研磨行程的数值，相比于传统的层剥法，上述的内层异常检测方法的操作难度较低且效率较高，同时提高了检测的操作安全性，解决了层剥法的安全系数低的问题。

著录项

公开/公告号CN114043378A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-15

原文格式PDF
申请/专利权人湖北金禄科技有限公司;
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申请/专利号CN202111434979.X
发明设计人时越;周爱明;严杰;廖明敏;
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申请日2021-11-29
分类号B24B37/00(20120101);B24B37/11(20120101);B24B37/27(20120101);B24B37/34(20120101);
代理机构44694 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙);
代理人罗佳龙
地址 432600 湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号
入库时间 2023-06-19 14:12:50

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法律状态公告日

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法律状态
2022-02-15

公开

发明专利申请公布

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