苹果掀起轻薄风潮无核封装基板再获重视

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苹果掀起便携电子设备的轻薄风潮，连带引发PCB技术大革命，近期无核心层（coreless）封装基板再度获得重视。台资IC基板厂商，包括南亚电路板（NanyaPcB）和欣兴电子（UnimicronTechnology）已经研发出无核心层封装基板用于轻薄便携式电子设备，并已经获得客户认证。南亚电路板表示，生产无核心层封装基板的技术已趋于成熟，并已开始小批量出货应用于GPU的无核心层FCBGA基板。

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来源
《印制电路资讯》 |2012年第6期|P.73-73|共1页
作者

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作者单位

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
封装基板; 无核; 轻薄; 苹果; 便携式电子设备; PCB技术; IC基板; 电路板;

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