CCL覆铜板基材

机译：日立化学覆铜板业务退出考虑对台湾公司的生产委托

机译：日立化学4-12月季度半导体材料增速放缓台湾新覆铜板工厂

机译：营业收入下降29％封装材料和覆铜板低迷

机译：450nm覆铜板的蓝天

机译：O（1D）+ CCL4→CLO + CCL3的分子动力学通过腔内增强的亚ZHz光谱探测

机译：C5191磷青铜板消隐表面在广泛的消隐速度下的实验研究

机译：制定扩散焊接方案，以获得用于冶金目的的双金属覆铜板

机译：使用含氯氟烃（CCl（sub 3）F和CCl（sub 2）F（sub 2））测定地下水的年龄，以及在爱达荷州爱达荷州国家工程实验室的snake River plain含水层的不饱和带中分布氯氟烃。

机译：覆铜板，使用该覆铜板制造接线板的方法，覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置

机译：覆铜板的树脂组合物，包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法

机译：表面处理过的铜箔，覆有相同覆铜板的覆铜板，使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法