首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >技术进步引领联茂壮大发展——东莞联茂电子行销副总经理陈郁弼访谈记

技术进步引领联茂壮大发展——东莞联茂电子行销副总经理陈郁弼访谈记

         

摘要

2006年12月8日,东莞联茂电子科技有限公司在东莞嘉华大酒店举办了“联茂电子高性能覆铜板材料——全方位无铅制程解决方案说明会”。借此赴会机会笔者向主办方提出了对东莞联茂公司高层管理人员进行专访的要求,该公司行销副总经理陈郁弼欣然接受了此次专访。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号