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封装基板

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中高阶基板封装一季仍满载；日本Clover Electronics展示LSI内嵌多层载板技术；英特尔在越南设立首座半导体封测厂；冲基板产能19月光斥资2亿美元；全懋今年扩充覆晶基板；光电板成长潜力可期；日月光将继上海后开辟第二基地；南亚PCB将在2007年扩大倒装芯片的产能。

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来源
《印制电路资讯》 |2006年第2期|23-25|共3页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
封装基板; Electronics; 倒装芯片; LSI; 半导体; 英特尔; 光电板; PCB; 月光; 产能;

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