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李明;
无;
热应力分析; 通孔; 产品可靠性; 数据分析方法; 寿命; 镀铜; 应力测试; 测试技术; 印制电路; 温度变化;
机译:通孔过孔电镀铜薄膜的低周疲劳测试和热疲劳寿命预测
机译:从热应力数据预测镀通孔寿命
机译:在混合通孔/通孔基板上电镀铜
机译:电镀铜填充热通孔电镀铜填充热通孔热管理的影响
机译:硅通孔(TSV)的高质量镀铜的电解质和添加剂的分析特性
机译:改善热应力下有机太阳能电池的使用寿命:PCDTBT:PCBM薄膜和器件的基质依赖性形态稳定性
机译:基于热应力分析的电镀通孔热循环寿命的预测。
机译:msRE冷冻法兰的热应力分析和寿命预测
机译:电子元器件的热应力分析方法,热应力分析设备和树脂流动分析方法
机译:热应力分析程序,热应力分析方法和信息处理装置
机译:电解镀铜溶液分析仪及电解镀铜溶液分析方法
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