首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >高厚径比盲孔电镀

高厚径比盲孔电镀

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

盲孔能够大大的增加板的密度,从而减小板面积.介绍了有关高厚径比盲孔电镀的有关工艺,从激光钻孔、金属化孔和电镀几个方面对孔径4mil以上的盲孔电镀进行了研究.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2006年第1期|36-39,51|共5页
作者
朱斌;
展开▼
作者单位

江南计算技术研究所,214083;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;电化学工业;
关键词
高厚径比; 盲孔电镀;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究 [J] . 黎钦源 ,吕红刚 ,刘攀 . 印制电路信息 . 2009,第00z期
2. 高厚径比盲孔HDI板水平脉冲电镀参数的研究 [J] . 陶玉平 . 印制电路信息 . 2002,第010期
3. 高厚径比微盲孔填孔空洞改善 [J] . 刘梦茹 . 印制电路信息 . 2016,第0z1期
4. HDI板高厚径比微盲孔跨层微导通孔技术开发 [J] . 吴军权 ,刘继承 ,陈春 . 印制电路信息 . 2014,第004期
5. 图形电镀高厚径比板孔内无铜的原因分析 [J] . 李仕武 ,谢明运 ,王景贵 . 印制电路信息 . 2021,第008期
6. 高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究 [C] . 黎钦源 ,吕红刚 ,刘攀 . 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 . 2009
7. 印制电路高厚径比通孔电镀及铜面发白的优化研究 [A] . 程东向 . 2018

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号