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从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四--适于CO2激光钻孔加工的基板材料

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本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着适于C02激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题.

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来源
《印制电路信息》 |2004年第5期|4-10|共7页
作者
祝大同;
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作者单位

北京远创铜箔设备有限公司,100027;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
印制电路板; 基板材料; 激光钻孔;

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