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基板材料、基板材料制备方法及相关基板

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摘要

本发明提供了一种基板材料，所述基板材料包括氟聚合物和陶瓷填充材料，所述陶瓷填充材料由陶瓷粉末通过偶联剂改性制成，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂及锆酸盐偶联剂中的任意一种或多种。本发明还提供了一种基板材料制备方法及使用所述基板材料和应用所述基板材料制备方法的层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板。与相关技术相比，本发明的基板材料、基板材料制备方法、层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板的氟聚合物和陶瓷填充材料相容性较好且均匀分散性、基板材料吸水率低且结构致密、介电性能好、工艺简单且成本较低。

著录项

  • 公开/公告号CN110591255B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 瑞声科技(南京)有限公司;

    申请/专利号CN201910743150.4

  • 发明设计人 王和志;黄国创;恽振阳;

    申请日2019-08-13

  • 分类号C08L27/18(20060101);C08K3/36(20060101);C08K9/06(20060101);B32B15/20(20060101);B32B15/085(20060101);B32B27/32(20060101);B32B27/18(20060101);B32B27/20(20060101);B32B33/00(20060101);B32B37/10(20060101);B32B37/06(20060101);

  • 代理机构44298 广东广和律师事务所;

  • 代理人陈巍巍

  • 地址 210093 江苏省南京市栖霞区仙林大学城元化路南大科学园新兴产业孵化基地研发楼8层

  • 入库时间 2022-08-23 11:57:49

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