孔内铜瘤、毛刺的分类及探讨(下)

许校彬; 陈金星; 张武伦

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孔内铜瘤、毛刺的分类及探讨(下)

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cqvip:孔内铜瘤、毛刺是印制线路板制程中最常见的问题之一,对产品可靠性有非常大的影响。造成孔内铜瘤或毛刺成因众多,而且分析难度很大、隐蔽性强,是行业里让人头痛的品质难题之一。本文主要讲述工程设计造成的孔内毛刺类型和设计优化方式,同时介绍了业界让人棘手的铜瘤、毛刺的分析方法(药水分析、金相切片制作),供业界技术工作者参考、讨论。

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来源
《印制电路资讯》 |2019年第8期|P.73-79|共7页
作者
许校彬; 陈金星; 张武伦;
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作者单位

惠州市特创电子科技有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类肿瘤学;
关键词
铜瘤铜丝; 工程设计优化; 分析方法;

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