新的环保型PCB金属化孔技术——石墨烯金属化孔工艺和失效模式分析

机译：在PCB孔的金属化中使用KMnO_4进行预处理-第1部分

机译：四乙基磷二亚胺亚胺化金属化组：指导的邻孔和远程金属化，交叉耦合和远程磷脂纤维薯条重排反应

机译：新的金属化工艺加快了PCBTurn​​Times

机译：创新的高投掷PCB金属化金属化铜电镀工艺

机译：分散技术对使用XG M-5石墨烯纳米孔和EPON 862环氧树脂制备的纳米复合材料断裂韧性的影响

机译：湿化学用于混合信号集成电路中射频交叉对话隔离的大孔硅中镍金属化研究

机译：印刷电路板直接金属化孔技术分析。第2部分

机译：提高金属化聚碳酸酯和金属化聚砜电容器可靠性的生产工艺措施。

机译：用于电子设备的多层印刷电路形成方法，包括用于对孔进行金属化的穿孔电路，以及对孔的直径大于/等于其深度的孔进行清洗和金属化的方法

机译：包含过渡金属化合物的纳米颗粒及其制造方法，其中分散有过渡金属化合物的纳米颗粒及其制造方法，以及具有孔注入/传输层和工艺的设备

机译：金属化的金属异孔的生产带有金属化孔的schaltungsplatten痕迹的方法