首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >嘉联益积极开发高层次软板

嘉联益积极开发高层次软板

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

专业软性印制板领导厂商嘉联益，其股票在台湾省证交所上市挂牌。随着软板下游应用市场日趋多元，嘉联益除积极开发高附加价值及高层次软性印制电路板外，并凭借与国际大厂合作机会，快速掌握市场脉动及需求，提供符合产业潮流产品，以缔造更佳业绩表现。

著录项

来源
《印制电路资讯》 |2008年第2期|42|共1页
作者

展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
印制板; 开发; 印制电路板; 高附加价值; 台湾省; 软性; 市场;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 软板应用推陈出新嘉联益迎接产业蓬勃发展 [J] . . 印制电路资讯 . 2014,第004期
2. 软板题材持续增温嘉联益2012年仍有成长 [J] . . 印制电路资讯 . 2012,第001期
3. 嘉联益手机板业务可观投入LED背光用软板 [J] . . 印制电路资讯 . 2009,第002期
4. 软板业产业秩序恢复台郡嘉联益下半年逐渐好转 [J] . . 印制电路资讯 . 2008,第005期
5. 毅嘉苏州SMT产线将扩至35条软板月产能约12万平米 [J] . . 印制电路资讯 . 2012,第001期
6. 瞄准部队高层次应用型军事人才需求积极开展指挥管理型硕士研究生教育 [C] . 谭俊峰 ,胡一全 . 第六届全国工科研究生教育工作研讨会 . 2011
7. “营改增”对房地产开发企业的影响及应对策略研究——以大同市阳光嘉业房地产开发有限责任公司为例 [A] . 宋寿飞 . 2018

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号