局部电镍金板工艺优化研究

江清兵; 周绪龙

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局部电镍金的板件主要应用场景有邦定、长时间摩擦接触、插拔等,如:光模块、晶圆测试、存储卡、测试卡等领域都有大量应用,为满足上述特殊应用场景要求,局部电镍金设计的板件越来越多,此类板件制作流程长、制作难度大,在制作过程中,特别是一些局部电镍金焊盘面积小、间距小、位置孤立的,更是容易出现如:渗金、电镍金参数控制不当导致蚀刻时电镍金位置线路开路等问题,需在制作过程中涉及方法、材料、时效控制等多方面精准控制,对PCB厂的加工控制提出了极大的挑战,本文对上述失效的问题进行了详尽分析,提出了控制方案供同行参考。

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来源
《印制电路资讯》 |2022年第2期|85-88|共4页
作者
江清兵; 周绪龙;
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作者单位

深圳市强达电路股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
局部电镍金; 渗金; 电镍金湿膜; 蚀刻开路;

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