基于Protel99SE的元器件封装设计

机译：电子元器件及电子封装技术的现状，展望

机译：2008年电子元器件和封装件包装成就报告会

机译：并行芯片封装设计流程中基于行的面阵I / O设计规划研究

机译：通过技术与晶圆级封装的互连，用于晶体单元器件

机译：基于仿真的微电子封装产品设计优化。

机译：用于封装应用的设计器微粒的基于微滴的微流体制造

机译：基于asp技术的电子元器件搜索系统的研究与设计

机译：基于卡尔曼滤波估计的模型预测算法在电子元器件预测中的不确定性表示与解释。

机译：设计用于半导体器件的封装的方法，用于执行该封装的布局设计工具以及使用该封装设计工具制造半导体器件的方法

机译：封装电路设计方法，封装电路设计系统和封装电路设计程序

机译：电子元器件封装及封装结构