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胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍

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电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制"摩天楼(skyscraper)"电脑。它希望通过这种方式,可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带,

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来源
《科技传播》 |2011年第19期|19-19|共1页
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正文语种 chi
中图分类个人计算机;
关键词
运算速度; 航空航天业; 计算机能力; 垂直叠加; 印刷电路板; 新型半导体; 之选; 热性; 梅尔; 鲍曼;

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