半导体激光应用于瘘道型根管再治疗的临床研究

郑媛; 吴洁; 林冬梅

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目的探讨半导体激光在瘘道型根管再治疗中的临床效果。方法选择2021年1月至2021年8月本院收治的前牙需要根管再治疗的瘘道型根尖周炎患者124例,随机分为观察组和对照组各62例。观察组采用半导体激光处理后行常规热牙胶充填,对照组采用氢氧化钙糊剂进行消毒封药,1周后复诊,对于无急性炎症患者常规热牙胶充填,否则换药,直到无急性炎症后常规热牙胶充填,两周、1个月、3个月、6个月后复查,比较两组瘘道愈合时间、根尖阴影变化值及成功率。结果观察组治疗后两周、1个月患者瘘道愈合时间、根尖阴影变化值均短(少)于对照组(P0.05);观察组治疗后两周、1个月患者治疗成功率均高于对照组(P<0.05)。结论半导体激光用于瘘道型根管再治疗中能缩短操作及瘘道愈合时间,成功率较高,半导体激光根管消毒比氢氧化钙根管消毒更具有临床意义,值得推广应用。

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来源
《青岛医药卫生》 |2022年第1期|53-55|共3页
作者
郑媛; 吴洁; 林冬梅;
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作者单位

韶关市口腔医院牙体牙髓科;

广东韶关512026;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类根尖周围疾病;
关键词
半导体激光; 瘘道型根尖周炎; 根管再治疗; 临床效果;

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