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李亚南; 韩晓红; 张聪;
济南市半导体元件实验所;
山东;
济南;
250014;
塑封用环氧树脂; 高温特性; 导热性; 热膨胀系数;
机译:倒装芯片阵列封装的传递模塑封装
机译:使用环氧树脂芯片作为模型的芯片制造和芯片分析的质量控制
机译:塑封LED光固化机和固化距离变化对复合树脂直径拉伸强度的影响
机译:关于用于倒装芯片传递模塑封装的环氧模塑化合物的性能
机译:用于CMOS实验室电化学微系统的载体中环氧树脂芯片集成的开发。
机译:AlN涂层对Langasite SAW传感器高温特性的影响
机译:评估焊接芯片连接与环氧树脂芯片连接的影响 最先进的动力包装
机译:真空辅助树脂传递模塑封闭式流体流动模型的实验验证
机译:带两个芯片的引线模塑封装中的倒装芯片
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