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基于无损检测的高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统研究

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摘要

cqvip:随着电力技术的快速发展,球栅阵列结构PCB(BGA)在集成电路设计中的应用日渐广泛,PCB焊点缺陷检测的受关注程度也日渐提升。基于此,详细论述了高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统的设计与性能,并给出了其他高分辨率PCB板焊点缺陷检测思路,希望由此能够为相关业内人士带来一定的启发。

著录项

来源
《科技与创新》 |2018年第18期|P.74-75|共2页
作者
贾梦杰;
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作者单位

中国航发南方工业有限公司光电科技分公司湖南株洲412000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
无损检测; 印刷电路板; 焊点缺陷; 引脚;

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