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李宇; 曹桂梅;
重庆理工大学电气与电子工程学院;
重庆400054;
氮化镓(GaN); 全桥拓扑; 逆变器;
机译:新型2D结构材料:碳氮化镓(CC-GaN)和硼氮化镓(BN-GaN)异质结构-通过密度泛函理论进行材料设计
机译:在300-500摄氏度下升高氮化镓(GaN)的氮化镓(GaN)的氮化镓(GaN)升温等离子体
机译:磷化镓间隙的氨解扫描到纳米晶宽带隙半导体氮化镓GaN
机译:金属-半导体-金属二维电子气变抗器改善了倒装芯片氮化镓基HEMT的电涌保护
机译:基于氮化铝镓铟材料系统和新型多端子砷化镓晶闸管的半导体发光器的数值模拟。
机译:新型2D结构材料:碳镓氮化物(CC-GaN)和硼-氮化镓(BN-GaN)异质结构—通过密度函数进行材料设计理论
机译:具有硅和氮化镓基半导体器件的全桥DC-DC转换器的比较研究
机译:在包括非氮化镓柱的基板上制造氮化镓半导体层的方法,以及由此制造的氮化镓半导体结构。
机译:生长用于基于氮化镓的半导体电子器件的氮化镓半导体膜的方法,制造基于氮化镓的半导体电子器件的方法,外延衬底以及基于氮化镓的半导体电子器件
机译:氮化镓(GaN)复合半导体晶体的制造方法以及氮化镓(GaN)复合半导体晶体的制造方法
机译:-iii-氮化物-半导体晶体的制备方法,基于氮化镓的化合物半导体的制备方法,基于氮化镓的化合物半导体,发光器件由基于氮化镓的化合物半导体和使用的光源,发光半导体器件
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