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方豪;
重庆交通大学土木工程学院 重庆400000;
D-M模型; J积分; II型裂纹; COD法;
机译:在I型加载下评估U型缺口板中临界J积分的快速表达式之间的比较
机译:在模式I加载和材料遵循幂硬化定律的情况下,U型和V型钝槽口的J积分评估
机译:嵌入任意取向裂纹的两个粘结FGPM带的III型裂纹问题
机译:II型加载下CFRP-混凝土界面断裂的牵引分离定律。
机译:光系统II中的荧光诱导理论:模型的分析表达式的推导包括激子-自由基对平衡和光合作用单元之间有限的能量转移。
机译:具有内部裂纹的两个粘结的功能梯度钢带的III型裂纹问题
机译:混合模式加载下J积分在断裂中的应用
机译:用于形成基于III族氮化物的化合物半导体的电极的方法和用于制造p型基于III族氮化物的化合物半导体的方法
机译:在基于III族氮化物的复合半导体上形成电极的方法和制造p型基于III族氮化物的复合半导体的方法
机译:III族基于氮化物的半导体基质,垂直结构的氮化物型半导体发光器件和生产III族基于氮化物的半导体基质的方法
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