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大连佳峰推出全自动RFID芯片倒装机

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大连佳峰的全自动RFID芯片倒装机(FF-01RFID FLIP CHIP BONDER)专用于集成电路(IC)产品的封装。该设备针对RFID芯片特点,开发出图像特征点快速识别技术,构建了机器视觉定位系统,并解

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《半导体行业》 |2007年第6期||共1页
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正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
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