首页> 中文期刊> 《半导体信息》 >应用于5G基站的硅基毫米波相控阵IC研发成功

应用于5G基站的硅基毫米波相控阵IC研发成功

         

摘要

IBM和爱立信(Ericsson)近日联合发布公告,正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。根据公告,该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作,并已经在相控阵列天线模块中成功演示,为未来5G网络铺平了道路。该产品是两家公司历时两年的合作成果(早在2014年11月底两家公司就展开了关于5G天线研发的合作),它结合了IBM在高集成相控阵毫米波集成电路和天线封装解决方案的优势,以及爱立信在设计移动通信电路和系统的技术积累。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号