总投资30亿美元 无锡投建大硅片项目助力半导体国产化

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电子网综合报道,日前晶盛机电、中环股份,无锡市政府签署战略合作协议,三方或以产业基金形式确定项目投资主体,共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资30亿美元,一期投资约15亿美元,促进无锡市集成电路产业链的发展优化。中环股份是深交所上市公司,致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业.

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《半导体信息》 |2017年第5期|P.34-36|共3页
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正文语种 CHI
中图分类 TN304.23;
关键词
项目总投资无锡市半导体硅片集成电路产业链国产化高新技术企业新能源产业;

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