• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 中国专利> 半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺

页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 法律信息
  • 相似文献

摘要

本发明提出一种半导体硅片清洗工艺腔，所述工艺腔内部具有可旋转的多面柱体，每个柱面上设置有盖板，所述盖板上具有一个或多个液体进口，每个柱面上固定有旋转元件，所述旋转元件上设置有硅片，所述旋转元件能够旋转至所述盖板盖住所述硅片的位置。本发明还提供了所述半导体硅片的清洗工艺。利用本发明提供的清洗工艺腔，能够在外部机械臂从工艺腔中放置和取出硅片的同时，其他硅片的清洗工作可以正常进行，大大提高了设备利用率，节省了清洗硅片的时间。

著录项

  • 公开/公告号CN102243988B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;

    申请/专利号CN201110186140.9

  • 发明设计人 张晨骋;

    申请日2011-07-05

  • 分类号

  • 代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人吴世华

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

  • 入库时间 2022-08-23 09:36:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-16

    授权

    授权

  • 2014-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/00 申请日:20110705

    实质审查的生效

  • 2011-11-16

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号