飞思卡尔推出坚固耐用的塑封型功率放大器——用于无线基础设施器件的传统塑封,首次在业界应用于严酷的工业环境

季建平

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正2014年6月3日讯:飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件,继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MR-FE6VP5150N/GN和MRFE6VP5300N/GN功率放大器是业界首个驻波比大于65∶1的额定器件,采用模塑封装。飞思卡尔高级副总裁兼射频部总经理Paul Hart表示:"飞思卡尔已为蜂窝市场的宏蜂窝基站部署了数百万的塑封射频功率晶体管。我们正将我们的射频功率放大器封装专长扩展到工业应用中。我们的塑封产品组合具有最佳耐

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来源
《半导体信息》 |2014年第3期|P.8-9|共2页
作者
季建平;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN722.75;
关键词
射频功率; 无线基础设施; 宏蜂窝; 首款; 产品组合; 副总裁; 模塑; 驻波比; 塑料封装; 频率范围;

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