石化、晶圆半导体业放流水新标准

沈熙磊

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正近日,台湾环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估,将减少4000吨的氨氮排入河川水体,并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂源头的管理。新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水,其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质,及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含

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来源
《半导体信息》 |2011年第6期|P.5-5|共1页
作者
沈熙磊;
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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类污染物排放标准;
关键词
半导体业; 晶圆制造; 水标准; 谨慎处理; 半导体制造业; 放流; DEHP; 环保署; 石化业; 致癌性;

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