英飞凌推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC肖特基二极管

江兴

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正英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO-220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能,而且采用全隔离封装,无需使用隔离套管和隔离膜,使安装更加简易、可靠。独具特色的是,新的TO220 FullPAK器件的内部结到散热器的热阻与标准

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来源
《半导体信息》 |2010年第4期|P.23-23|共1页
作者
江兴;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN311.7;
关键词
肖特基二极管 SiC TO-220 FullPAK 英飞凌隔离套隔离膜电气性能开关性能反向恢复电流开关电源;

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