安森美半导体推出采用紧凑SOIC-8封装的高能效同步稳压器

机译：低成本，同步DC-DC稳压器采用3mm〜2封装提供高达3A的电流

机译：可在较宽的输入电压范围内工作推出采用小型BGA封装的线性4A双稳压器

机译：安森美半导体推出新系列的低压差稳压器

机译：大电流稳压器模块采用新颖的封装技术，以紧凑的封装实现了100A以上的电流，可为下一代服务器供电

机译：基于时域/数字频率同步滞后的全集成电压稳压器

机译：封装DNA宿主内的隔离部分氧化的紧凑型Ag10簇

机译：完全集成的低压差线性稳压器，采用180 nm CmOs封装

机译：紧凑，高功率，多光谱中红外半导体激光器封装。

机译：采用波形和处理方法的高能效声纳系统，可在高多普勒灵敏度下提高距离分辨率

机译：具有适合于气密密封表面声波芯片的封装结构的紧凑型电子设备，并采用了这种封装

机译：紧凑型稳压器，具有高电源噪声抑制能力