SiGe半导体推出采用小型QFN封装的更高效第二代WiMAX功率放大器

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全球领先的硅基射频（RF）功率放大器和前端模块（FEM）供应商SiGe半导体公司进一步扩展其功率放大器产品系列,推出能够覆盖2.3GHz～2.4GHz和2.5GHz～2.7GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T,该器件能够减少材料清单（BOM）数目,降低成本,适用于USB适配器（dongle）、数据卡、移动互联网设备和具有WiMAX功能的手机。

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来源
《电子与封装》 |2010年第9期|45-45|共1页
作者
本刊通讯员;
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN722.75;
关键词
SiGe半导体公司; 功率放大器; WiMAX; QFN封装; 第二代; USB适配器; 前端模块; 材料清单;

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