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章从福;
富士电机; SiC; 小型封装; 功率元件; 半导体元件; 布线技术; 太阳能发电系统; 功率模块; 引线键合; 分散配置;
机译:富士电机开发出世界上最高水平的低电阻SiC-MOSFET功率损耗可降低78%
机译:开发出具有三菱电力和功率损耗的SIC电源半导体元件
机译:富士电机,美国配备SiC功率半导体的UPS设备的UPS功率转换效率为97.5%
机译:平面电磁带隙结构散发出的无功功率,高速封装中的EMI源
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:具有多孔表面的荧光SiC发出的白光
机译:具有短路故障模式功能的SiC功率器件封装
机译:siC离散功率器件 - 平面6H-siCaCCUFET的分析和优化;平面横向沟道siC垂直高功率JFET;平面横向通道mEsFET-a新型siC垂直功率器件;通过热壁化学气相沉积Chara生长
机译:功率半导体模块,安装在其上的SiC半导体元件以及制造SiC半导体元件的方法
机译:作为生产方式,用于机械密封装置的SiC烧结体环和用于机械密封装置的SiC烧结体环以及SiC的机械密封装置
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