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章从福;
CMOS IC 直接焊接 金属层 焊接工艺 操作设备 焦平面 传感器阵列 副总裁 信号通道 定位精度;
机译:三维CMOL:CMOS /纳米材料混合数字电路的三维集成
机译:SOI上的光源和检测器的紧凑集成,用于200 mm CMOS先导线中制造的光学互连
机译:25Gbit / s光学收发器模块,用于使用镜头集成光学元件和CMOS电路进行光学互连
机译:用于纳米CMOS技术的互连互连的三维集成
机译:45 nm CMOS技术中全集成低噪声放大器(LNA)的设计,故障建模和测试,用于芯片间无线互连
机译:接触塞沉积条件对多级CMOS逻辑互连器件中结漏电流和接触电阻的影响
机译:开发用于表征和优化65 nm亚CmOs快速集成电路互连网络的电气性能的工具以及功能互连的新概念
机译:三维逻辑,三维CmOs局部过增长集成电路
机译:三维(3D),垂直集成的场效应晶体管(FET)通过集成的垂直FET - 氧化物半导体(CMOS)单元电路的集成垂直FET与FET互连电耦合。
机译:用于堆叠集成电路的双侧互连CMOS
机译:最新的CMOS技术中使用新型多金属层互连与替换介电的铁电电容器集成,用于超高密度嵌入式SRAM
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