法国CEA携手三大半导体巨头,共同研发32nm工艺

程文芳

首页> 中文期刊> 《半导体信息》 >法国CEA携手三大半导体巨头,共同研发32nm工艺

法国CEA携手三大半导体巨头,共同研发32nm工艺

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

正法国原子能委员会CEA(The French Commission Energie Atomique)与Crolles2联盟的三个合作伙伴——意法半导体、飞利浦和Freescale Semiconductor签署了一项为期四年的先进半导体制造工艺研发协议,协议包括45nm、32nm及更先进制造工艺的开

著录项

来源
《半导体信息》 |2004年第3期|P.30-31|共2页
作者
程文芳;
展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电子工业;
关键词
半导体制造工艺研发意法半导体 CEA nm 原子能委员会先进制造工艺 French 芯片制造 Noble;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 法国CEA携手三大半导体巨头，共同研发32nm工艺 [J] . . 电子工业专用设备 . 2004,第5期
2. 索尼退出和东芝IBM共同研发32nm工艺的联盟 [J] . . 电子工业专用设备 . 2007,第11期
3. 佛吉亚与法国CEA签订协议共同研发燃料电池技术 [J] . . 汽车与配件 . 2017,第27期
4. 三星加大半导体制程技术研发力度 [J] . . 中国集成电路 . 2009,第12期
5. 三巨头携手投入14亿美元半导体行业向32纳米推进 [J] . . 电信科学 . 2003,第4期
6. 精诚合作,携手共进,为开辟武陵山片区三叶虫茶新文化和新产业而共同奋斗 [C] . Wen Lizhang ,文礼章 . 华中三省（湖北、湖南、河南）昆虫学会2015年学术年会 . 2015
7. 出口、生产率和企业最优研发策略--基于扩展后的Melitz模型和创新型行业巨头企业实际研发案例的分析 [A] . 高千 . 2019

法国CEA携手三大半导体巨头,共同研发32nm工艺

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅