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日本普利司通公司成功开发出碳化硅晶圆

         

摘要

正 日本普利司通公司投入半导体晶圆事业有成,该公司已经开发出利用碳化硅产制的晶圆,可做为通讯、发电设备及汽车用之高性能半导体材料,并将在2004年下半年推出商业化产品,并计划在2010年达到月产能10000片,营业额100亿日圆。

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