Hittite Microwave公司研制出无引线封装MMIC功率放大器

盛柏桢

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Hittite Microwave公司研制出无引线封装MMIC功率放大器

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正 Hittite Microwave公司已研制成 HBT 单片微波集成电路功率放大器,工作频率为4.4～6 GHz封装于具有外部基座无引线 SMP(Surface—Mount package),以改进 RF(射频)性能和高温性能。MMIC 功率放大器的型号为 HMC415 LP3,其性能:增益为20 dB,饱和功率为+26 dBm,PAE 为34%,电源电压为3V。

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来源
《半导体信息》 |2003年第2期|P.26-26|共1页
作者
盛柏桢;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电气、电子工业;
关键词
MMIC 高温性能电源电压 package Mount 工作频率;

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