An X-band small outline leaded plastic package for MMIC applications

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• 来源
  《IEEE Transactions on Advanced Packaging》 |2002年第3期|p.439-447|共9页
• 作者

  Jessie D.; Larson L.E.;

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• 作者单位

  Univ. of California, USA;

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• 收录信息
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类 无线电电子学、电信技术;
• 关键词

  MMIC; integrated circuit packaging; plastic packaging; losses; calibration; equivalent circuits; coplanar waveguides; capacitance; X-band package; MMIC applications; small outline leaded plastic package; return loss; insertion loss; isolation perform;

  机译：MMIC;集成电路封装;塑料包装;损失校准;等效电路共面波导电容;X波段包装;MMIC应用;小尺寸引线塑料包装;回损插入损耗隔离执行;