GaN半导体器件迎来红利期 2027年市场规模将达408亿

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基于摩尔定律即将走到极限,各家半导体业者正寻求第三代半导体开发。所谓第三代半导体系指材料以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)及硒化锌等宽频半导体为主,有别于第一代的硅(Si)、第二代的砷化镓(GaAs)之半导体材料。根据市场研究机构预测,2027年,全球GaN半导体器件市场规模预计将达到58.5亿美元(折合人民币约408亿元),从2020年到2027年,复合年增长率为19.8%。

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来源
《半导体信息》 |2020年第5期|P.22-23|共2页
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正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
半导体器件; 半导体材料; 硒化锌; 市场研究机构; GaN; 摩尔定律; 复合年增长率; 第三代半导体;

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