To-Leadless(TOLL)封装碳化硅 安森美半导体

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安森美半导体发布To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近,SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。TOLL封装的尺寸仅为9.90 mm×11.68 mm,比D2PAK封装的PCB面积节省30%,而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK封装的体积小60%。

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来源
《传感器世界》 |2022年第5期|44-45|共2页
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正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
安森美半导体; 高功率密度; 引脚封装; less; 开关器件; MOSFET;

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