硅粉密相气力输送技术在多晶硅生产中的应用

机译：微粒过程的建模与控制及其在多晶硅生产中的应用

机译：抑制基于HF的溶液引起的多晶硅电化学腐蚀的有效方法及其在MEMS器件的批量生产中的应用

机译：系统集成的多晶硅TFT面板的制造接触趋势：日立和富士通开发了制造技术，该技术可提高低温多晶硅的迁移率并提高实现显示系统的生产率。

机译：多晶硅和二硅化钛+多晶硅熔合技术，用于3-D微器件应用

机译：形态变化引起的多晶硅的电学特性和表面性能及其在微纳米技术中的应用。

机译：多晶硅法的合成与表征多晶硅氧化物纳米粒子及其在废水中重金属修复的应用

机译：多晶硅前体及多晶硅应用的性质分析

机译：多晶硅研究：低成本硅精炼技术展望和半导体级多晶硅的可用性到1988年

机译：用于淤浆的多晶硅粉及其生产方法，用于铸模材料的多晶硅粉淤浆以及用于制造相同的结晶硅粉，用于铸模材料，模制材料和材料的铸模，材料和材料

机译：使用基于气相化学侵蚀的多孔硅制造技术对硅进行蚀刻的技术及其应用，特别是在半导体组件或组件的生产中。

机译：利用废硅粉制造多晶硅的方法及由此制造的多晶硅