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集成电路用电子级多晶硅大规模产业化技术实践

         

摘要

国内高端电子级多晶硅长期被国外垄断,理论研究和产业化实现都与国外存在差距,严重威胁了集成电路行业的安全发展。江苏鑫华半导体通过在超痕量杂质提纯技术、非接触硅料精制技术等瓶颈问题的突破,成功构建了5000 t/a电子级多晶硅生产体系,在高等级硅料产品实现、新工艺体系构建、高效产品评价等方面填补国内空白,达到了国际领军企业的同等水平。本文通过分析客户质量需求,深入认识了硅料产品关键参数指标,指出了制约高端电子级多晶硅的技术瓶颈和解决思路。

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