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孙杰杰; 王海超; 于跃; 费刘俊; 完文韬; 曹凯华;
中科芯集成电路有限公司;
上海航天控制技术研究所;
北京航空航天大学电子信息工程学院;
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院;
电子元器件; 真空; 热设计; 导热系数; 热阻; 散热;
机译:作为防止嵌铜配线板散热的措施,建议将活化的铜销直接压在发热组件的下方,对散热功率器件有效
机译:他喜龙开发了用于散热措施的高柔性凝胶片,并将其粘贴在发热部件和散热部件(散热材料)之间,用作散热措施
机译:驯素,柔性散热测量凝胶板开发,发热零件和散热件(散热器材料)用作热措施
机译:反熔丝FPGA的抗辐射设计与辐射测试
机译:用于基于反熔丝的粗粒度FPGA的集群技术。
机译:表面微观结构对电子器件中使用散热器散热性能的影响
机译:具有最小逻辑复制的低功耗集群,用于粗粒度,基于反熔丝的FpGa
机译:抗辐射反熔丝FpGa
机译:并行可编程反熔丝现场可编程门阵列器件(FPGA)以及用于编程和测试反熔丝FPGA的方法
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