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H.Asgari; 韦菁(译);
无;
晶粒度; 镀锌; 生长速率; 反应动力学; 显饭组织; 基板;
机译:钢基底晶粒尺寸对热浸锌钢板相层生长动力学和厚度的影响
机译:日本矿业振兴协会支持的研究结果报告-(2)技术开发研究和热浸镀锌路径的研究-热浸镀锌钢板锌层和合金层的分离厚度的测量
机译:热轧基板的氢气缩小对热浸镀锌界面反应层的影响
机译:钛在层膜厚度下的影响以及在Metal-1互连线中产生异常铝晶粒和部分空隙的热收支应力的影响
机译:ITO薄膜的晶粒尺寸和厚度对薄层电阻和透射率的影响:TEM研究
机译:掺镁的FeSe0.9块体中纳米层晶粒的形成及其增强的超导转变温度
机译:β相和厚度对65/35黄铜板材晶粒长大的影响
机译:基板介电常数和厚度对微波基板上单层,宽带,U型缝天线性能的影响
机译:生产具有纳米薄功能层的柔性基板走线,涉及由微米级颗粒粉末生产层;无论基体晶粒大小如何,仅产生纳米厚度的层
机译:集成电路的生产包括将金属化层施加到电路基板上,以及在预定温度下形成影响相转换的硬掩模。
机译:减小在工件的表面“机械加工”中受影响的层白炭黑的厚度的方法。用于在硬化金属中加工工件的方法,用于减小热力学影响的层的厚度的设备在金属的“表面加工”中是温带的,用于软化由正在加工,硬化的金属工件加工而成的表面中的热机械负荷的有害缺陷的方法和设备。用于在硬化金属中加工工件
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