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软硬件协同设计和系统级仿真探索

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摘要

简要介绍了系统级芯片设计的软硬件协同设计、协同仿真技术和SoC开发中系统级协同仿真的工具,并给出了一个在CCSS(CoCentric system studio)环境下完成软硬件协同仿真的实例.

著录项

来源
《中国工程科学》 |2006年第4期|86-88|共3页
作者
徐辉; 王祖强; 王照君;
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作者单位

山东大学信息科学与工程学院,济南,250100;

山东大学信息科学与工程学院,济南,250100;

山东大学信息科学与工程学院,济南,250100;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类数字电路;
关键词
片上系统; 软硬件协同仿真; System C; CCSS(CoCentric system studio);

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