首页> 中文期刊> 《表面工程与再制造》 >20050201 不变显微组织独立式电镀Cu膜的钝化层和膜厚对其机械行为的效应(会议录).Mckerrow A J et al.Thin Films:Stresses and Mechanical Properties X.USA

20050201 不变显微组织独立式电镀Cu膜的钝化层和膜厚对其机械行为的效应(会议录).Mckerrow A J et al.Thin Films:Stresses and Mechanical Properties X.USA

         

摘要

研究电镀Cu膜的钝化层和膜厚对其机械行为的效应,利用标准的显微加工硅技术制备成独立式Cu膜,在Cu膜两面溅射沉积的Ti膜厚为20~50nm,使Cu膜产生钝化层,制备成各种厚度和不变显微组织的独立式Cu膜,估算其膜厚产生的效应,将给定厚度的镀层先在高温下进行真空退火,稳定其显微组织,

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