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马翔; 刘光哲;
沈阳中光电子有限公司 辽宁 沈阳 110141;
LED芯片键合机; 固晶臂; 结构; 优化; 设计;
机译:使用SN / ZN / Bi / Sn和Sn / Bi / Zn / Bi / Sn键合系统的LED芯片对LED芯片的芯片键合
机译:通过直接晶圆键合制造的具有GaN /蓝宝石透明基板的倒装芯片AlGaInP LED
机译:基于输入整形的减振,用于LED芯片键合机的柔性键合臂
机译:光学设计优化LED芯片键合与Quantum Dot基于彩色色域显示器
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合
机译:68 x 68 mWIR LED阵列的倒装芯片键合
机译:LED制造方法例如用于芯片键合LED,涉及通过芯片键合技术将多个芯片与永久性基板一起安装以获得多个LED,其中每个LED的永久性基板均被芯片部分覆盖
机译:具有集成电路和键合双芯片器件的相变材料(PCM)开关的晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合
机译:将硅芯片固晶到蓝宝石器件上以获得耐热键合的冶金方法
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