基于Arduino电子平台的自适应包装机设计

吕冰; 朱日程; 李发元; 鄢辰光

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基于Arduino电子平台的自适应包装机设计

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随着物流行业的飞速发展,如何快速有效的包装物品,保证在运输过程中物品的安全性,成为影响快递物流行业发展的一大问题.联想到3D打印技术可以打印出任意形状的物品.介绍一种智能型自适应包装机,采用逐片切割、分层累积的方法,实现对包装物体的全方位自适应性包装.机体采用铝型材搭建方式,结构稳定,价格便宜.配以Arduino开源电子平台,实现对任意形状的镂空,并对镂空材料具有可控制性.

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来源
《技术与市场》 |2018年第12期|9294|共2页
作者
吕冰; 朱日程; 李发元; 鄢辰光;
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作者单位

西北工业大学,陕西西安710129;

西北工业大学,陕西西安710129;

西北工业大学,陕西西安710129;

西京学院,陕西西安710123;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
物流包装; 自适应性; Arduino开源电子平台;

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